A principal surpresa tecnológica reside no coração destes dispositivos: o chip Kirin 9030.

Este semicondutor apresenta uma arquitetura inédita de 9 núcleos, fugindo ao padrão octa-core dominante na indústria. A sua configuração inclui um núcleo de ultra-desempenho, três núcleos de alto desempenho e cinco núcleos de eficiência, uma estrutura que sugere uma otimização focada em equilibrar potência máxima com uma gestão de energia mais refinada para tarefas quotidianas.

A par da nova série de telemóveis, a Huawei revelou também o seu novo dobrável, o Mate X7, que eleva a fasquia da durabilidade com certificação IP59, e os novos auriculares FreeBuds Pro 5, equipados com o chip Kirin A3 e Bluetooth 6.0. O lançamento da versão internacional do Mate X7 está agendado para 11 de dezembro no Dubai, levantando a expectativa de que os novos auriculares também sejam apresentados globalmente nessa ocasião. Estes lançamentos reforçam a estratégia da Huawei de manter a sua competitividade no mercado de hardware de ponta, desenvolvendo tecnologia própria para contornar as restrições de acesso a componentes ocidentais.