Estes chips são os primeiros a utilizar o inovador processo de fabrico 18A da empresa, representando uma aposta estratégica para reconquistar a liderança em desempenho e eficiência num mercado cada vez mais competitivo.

O Core Ultra 3, com lançamento previsto para o final deste ano, baseia-se na arquitetura do Lunar Lake, mas oferece maior flexibilidade de configuração aos fabricantes, permitindo até 128 GB de memória DDR5. Inclui também uma Unidade de Processamento Neural (NPU) melhorada para tarefas de IA, a NPU5, que, embora com um modesto aumento de desempenho para 50 TOPS, é significativamente mais pequena e eficiente em termos energéticos. Por sua vez, o Xeon 6+, esperado para meados de 2026, é um processador focado na eficiência, composto exclusivamente por E-cores (núcleos de eficiência), com até 288 núcleos por socket, o dobro da geração anterior.

A grande inovação transversal a ambos é o processo de fabrico 18A, que introduz as tecnologias RibbonFET e PowerVia. Estas permitem a criação de transístores mais pequenos e eficientes, melhorando o fluxo de corrente e a entrega de energia.

Este lançamento é crucial para o roteiro da Intel, que procura recuperar terreno face a concorrentes como a AMD e a Nvidia, especialmente no crescente mercado de computação para inteligência artificial.