Produzido com tecnologia de 3 nanómetros, este novo chip irá equipar a próxima geração de telemóveis de gama alta de marcas como a Samsung, Xiaomi, OnePlus e OPPO, com os primeiros dispositivos a chegarem ao mercado no final de 2025 ou início de 2026. O novo System-on-Chip (SoC) integra o CPU Oryon de terceira geração da Qualcomm, que oferece um aumento de 20% no desempenho e uma melhoria de 35% na eficiência energética em comparação com a geração anterior. O GPU Adreno também foi melhorado, proporcionando um ganho de 23% em desempenho gráfico com um consumo de energia 20% inferior.

O grande destaque é o NPU (Neural Processing Unit) Hexagon, que está 37% mais rápido, reforçando as capacidades de IA no dispositivo. Esta aposta na IA permite suportar novas tecnologias, como o codec Advanced Professional Video (APV), que possibilita a captura de vídeo com qualidade quase sem perdas, e a tecnologia de imagem computacional Dragon Fusion, que combina o poder do NPU com o processador de imagem Spectra para quadruplicar a faixa dinâmica em fotografia.

No campo do áudio, a nova tecnologia Snapdragon Audio Sense processa diretamente o sinal dos microfones para oferecer redução de ruído e "áudio HDR".

A adoção do novo processador será imediata, com a série Xiaomi 17 e o futuro Samsung Galaxy S26 Ultra a serem alguns dos primeiros modelos a integrá-lo.