Estes chips representam uma aposta estratégica da empresa para recuperar a vantagem em desempenho e eficiência, especialmente num setor cada vez mais dominado pela inteligência artificial.

Os novos processadores são uma declaração de intenções da Intel, sendo os primeiros a utilizar parcialmente o seu inovador processo de fabrico 18A.

Esta tecnologia introduz duas inovações cruciais: o RibbonFET, que melhora o fluxo de corrente em comparação com os designs FinFET, e o PowerVia, que fornece energia pela parte traseira do transístor para aumentar a eficiência. Ambos os chips beneficiam também das tecnologias de encapsulamento avançadas da Intel, como Foveros e EMIB, que permitem designs complexos de chiplet. A família Core Ultra 3 (Panther Lake), destinada a dispositivos portáteis, oferece maior flexibilidade aos fabricantes, com três configurações base que variam no número de núcleos de CPU e GPU. Os modelos de topo incluem 16 núcleos de CPU e até 12 núcleos da nova GPU Xe3, prometendo um desempenho gráfico 50% superior ao da geração anterior. Além disso, integram uma unidade de processamento neural (NPU5) melhorada e suportam até 128 GB de memória DDR5. No segmento de servidores, o Xeon 6+ (Clearwater Forest) impressiona com uma arquitetura exclusivamente baseada em núcleos de eficiência (E-cores), atingindo até 288 núcleos por socket — o dobro da geração anterior. Com aumentos substanciais de cache e outras melhorias, a Intel reivindica um aumento de 17% nas instruções por ciclo (IPC). Estes lançamentos são fundamentais para a Intel se manter competitiva face a rivais como a Nvidia e a AMD, demonstrando a sua capacidade de inovar tanto no design de chips como no fabrico e de se adaptar às exigências dos mercados de IA, robótica e computação de ponta.